檢索結果：共49筆資料 檢索策略： "Yee-Wen Yen".ecommittee (精準) and cdept.raw="材料科學與工程系"
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本論文主要是探討以射頻磁控濺鍍（RF magnetron sputterig）之方式所沉積之TiNx阻障層抵抗銅原子擴散的能力。主要是以射頻磁控濺鍍法沉積不同氮含量之TiNx薄膜，進行晶粒大小、結晶…
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本研究探討鋁合金板件經過不同的表面處理程序，再經由環氧樹脂預浸片結構片膠膠合，經參數選定、固定製程及試片硬化，分析多孔質型氧化皮膜表面微觀組織型態對膠合性能之影響。由結果顯示，鉻酸陽極化處理膠合性能…
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中文摘要 本論文研究在氧化鋁基材上利用網印法塗佈高溫銀膠，經高溫燒結後作為電極，接著以真空磁控濺鍍法於其上成長鈷薄膜，再於不同氣氛下以加熱板直接加熱使其表面產生微奈米結構氧化鈷，以提高其比表面積，製…
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本論文使用磁控式濺鍍法控制鉑金屬薄膜，利用濺鍍條件控制鉑電極的方向性做為氮化鋁薄膜成長的底電極基材。實驗的第一個部分是以矽基材與玻璃基材使用不同比例的氬氣與氮氣反應式濺鍍出氮化鋁薄膜。探討氮氣比例對…
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能力試驗（Proficiency Testing）用以判定實驗室執行特定試驗或量測的能力，是一項評估及監督實驗室績效的良好方法，藉著能力試驗結果，不僅可得知實驗室能力表現及試驗水準，同時實驗室從參與…
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本實驗採熱蒸鍍法依序蒸鍍金鈹合金及金於矽(100)基材上，再利用傳統管狀爐及快速升降溫爐進行熱處理，以研究金/矽界面處的相結構與組成。 由XRD分析結果發現，我們得知在剛沉積及330℃合金化熱處理時…
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本研究為探討成分為鐵-20錳-0.5碳的高錳鋼，於低溫時效處理後所產生的析出相變化情形。合金的熱處理方式為：先經1100℃固溶處理後，再分別進行900至450℃之低溫時效處理。 經過1100℃固溶…
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本研究作探討針對在半導體封裝中因樹脂之不均衡流動所造成之膠體底部空洞(Air Trap)作探討。環顧目前半導體封裝業，晶元層級的封裝乃是的最流行的封裝形式，而塑膠封裝中的薄形封裝體則是為業界主流，應…
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無機發光材料(亦可稱為螢光粉)已被廣泛應用於諸多研究之中，例如安全標籤、緊急信號、固態照明以及發光二極體中(LED)。而在現代，用於安全標籤的螢光粉，可以在流通貨幣、護照或是其他重要文件中皆可發現它…
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介孔生物活性玻璃(MBGs) 近年來被廣泛應用於骨植入物、藥物載體以及補牙骨粉等。前人研究指出：化學組成及比表面積為影響生物活性玻璃的生物活性之兩大因素；而此二者可分別由調整矽(Si) 與鈣(Ca)…